(1) دھبے کی سنکنرن: داغ کی سنکنرن، جسے تاکنا سنکنرن بھی کہا جاتا ہے، سنکنرن کی ایک مقامی شکل ہے جو دھات پر سوئی جیسی، نقطے کی طرح، اور تاکوں جیسی ساخت پیدا کرتی ہے۔ سپاٹ سنکنرن انوڈک رد عمل کی ایک انوکھی شکل ہے، جو کہ ایک خودکار عمل ہے۔ اس سے مراد داغ کے سنکنرن سوراخ کے اندر سنکنرن کے عمل کی وجہ سے پیدا ہونے والے حالات ہیں، جیسے سنکنرن میڈیا کی موجودگی (CL -, F -, وغیرہ) اور ایسے مادے جو رد عمل کو فروغ دیتے ہیں (CU2+, ZN{{ 4}}، وغیرہ)، جو نہ صرف فروغ دیتے ہیں بلکہ سنکنرن کے تسلسل کو برقرار رکھنے کے لیے بھی کافی ہیں۔
(2) یکساں سنکنرن: جب ایلومینیم فاسفورک ایسڈ اور سوڈیم ہائیڈرو آکسائیڈ جیسے محلول میں گھل جاتا ہے، تو اس پر آکسائیڈ فلم یکساں سنکنرن سے گزرتی ہے، اور تحلیل کی شرح بھی یکساں ہوتی ہے۔ جیسے جیسے محلول کا درجہ حرارت بڑھتا ہے، محلول کا ارتکاز بڑھتا ہے، ایلومینیم کے سنکنرن کو فروغ دیتا ہے۔
(3) گیپ سنکنرن: گیپ سنکنرن مقامی سنکنرن کی ایک قسم ہے۔ الیکٹرولائٹک محلولوں میں کریوس سنکنرن کا رجحان جہاں دھاتی اجزاء دھاتوں کے درمیان یا دھاتوں اور غیر دھاتوں کے درمیان خلاء بناتے ہیں، جس کی چوڑائی درمیانے درجے کو ڈوبنے کے لیے کافی ہوتی ہے جب کہ اسے جمود والی حالت میں چھوڑ کر خلا کے اندر اندرونی سنکنرن کو بڑھاتا ہے۔ گیپ سنکنرن خاص طور پر مکینیکل اجزاء کے جوڑوں، جیسے دھاتی گسکیٹ یا ریویٹنگ جوائنٹ، اور ایلومینیم کے دروازوں اور کھڑکیوں اور مارٹر کے درمیان خالی جگہوں پر ہونے کا خطرہ ہے۔ یہ بیٹری کے اثر کی ایک قسم سے تعلق رکھتا ہے، لیکن خلا عام طور پر سائز کی ایک مخصوص حد کے اندر ہوتا ہے، جیسے محلول کو داخل ہونے کی اجازت دینے کے لیے کافی چوڑائی، محلول کو جمود کی اجازت دینے کے لیے کافی تنگ ہونا، وغیرہ۔ اس لیے احتیاط برتنی چاہیے۔ ایسے ماحول سے بچنے کے لیے ایپلی کیشنز یا انجینئرنگ جو شگاف کا سبب بن سکتے ہیں۔ کریوس سنکنرن کا طریقہ کار سوراخ سنکنرن کی طرح ہے۔ سب سے پہلے، یہ یکساں سنکنرن ہے، اور پھر آکسیجن کے ارتکاز اور بیٹری کی کمزوری کی وجہ سے، یہ اینوڈ ری ایکشن (آکسیجن کی کمی زون) اور کیتھوڈ ری ایکشن (آکسیجن سے بھرپور زون) کا سبب بن سکتا ہے۔ خلا میں آکسیجن کو بھرنے سے قاصر ہونے کی وجہ سے، انوڈ کا رد عمل اسی پوزیشن میں ہوتا رہے گا، جس کے نتیجے میں سنکنرن کے سنگین نتائج برآمد ہوں گے۔
(4) انٹر گرانولر سنکنرن: دھات کی حدود میں مقامی سنکنرن کے رجحان سے مراد ہے۔ الیکٹرو کیمیکل نقطہ نظر سے، اس حقیقت کی وجہ سے کہ مواد کے دانے کیتھوڈس ہیں اور اناج کی حدود عام طور پر اینوڈز ہیں، اناج کی حدود میں سنکنرن اب بھی یکساں سنکنرن کے تحت اناج کی حدود سے تھوڑا زیادہ ہے۔ اگر خاص حالات میں، مواد کی اناج کی حدود میں سنکنرن مزاحمتی عناصر نسبتاً کم ہو جاتے ہیں، اور انٹرگرانولر سنکنرن واقع ہو جائے گا۔ AL-CU-MG اور AL-ZN-MG ایلومینیم مرکبات انٹرگرانولر سنکنرن کی نمائش کرتے ہیں۔
(5) تناؤ سنکنرن کریکنگ (SCC): ایلومینیم مرکب میں SCC 1930 کی دہائی کے اوائل میں دریافت ہوا تھا۔ تناؤ (تناؤ کا تناؤ یا اندرونی تناؤ) اور سنکنرن میڈیا کے مشترکہ عمل کے تحت دھاتوں کی ناکامی کو SCC کہا جاتا ہے۔ ایس سی سی کی خصوصیت سنکنرن کی تشکیل ہے، ایک مکینیکل شگاف جو اناج کی حدود کے ساتھ نشوونما پا سکتا ہے یا کرسٹل کشی کے ذریعے پھیل سکتا ہے۔ دھات کے اندر دراڑیں پھیلنے کی وجہ سے، دھات کے ڈھانچے کی مضبوطی بہت کم ہو سکتی ہے، اور شدید صورتوں میں، اچانک ناکامی ہو سکتی ہے۔ جب کسی مواد کو مقامی تناؤ یا غیر مساوی تناؤ کا نشانہ بنایا جاتا ہے تو، زیادہ دباؤ کا نشانہ بننے والا علاقہ ایک اینوڈ بنائے گا، جب کہ کم دباؤ کا شکار علاقہ ایک کیتھوڈ بنائے گا۔ لہذا، لاگو دباؤ سنکنرن کے عمل کو تیز کرے گا، جسے ایک رد عمل بیٹری کہا جاتا ہے. تناؤ کی سنکنرن ایسے مواد میں ہوتی ہے جو ٹھنڈے کام سے کام کرتے ہیں، اور وہ علاقے جو بہت زیادہ ٹھنڈے کام والے ہوتے ہیں زیادہ انوڈائز ہوتے ہیں۔ مزید برآں، مواد میں دراڑوں کی موجودگی میں، یہ کشیدگی کے سنکنرن کا سبب بھی بن سکتا ہے۔
